IT之家 7 月 6 日消息，2024 年 7 月 5 日，荣耀 Magic V3 发布之前，荣耀在青海湖举行了轻薄技术沟通会，并正式宣布了荣耀鲁班架构、第三代青海湖电池这两项技术。

据荣耀官方介绍，荣耀 Magic V3 将首发搭载荣耀第三代青海湖电池，硅含量将行业首次突破 10%，并拥有行业最高 24.7% 的电池整机体积比。同时还将带来荣耀自研能效增强芯片 HONORE1、荣耀都江堰电源管理系统调优方案，最大化提升能效管理精度，以满足复杂环境下多场景的超长续航需求。

荣耀鲁班架构则为了解决折叠屏手机兼顾轻薄性和高可靠性的难题。

据介绍，荣耀鲁班架构汲取赵州桥智慧，打造拱桥式摆臂，相比传统“主 + 副摆臂”方案增加一个主摆臂，可实现铰链寿命提升 25%；相比传统方案增加三组摆臂，荣耀六组摆臂结构可实现铰链刚度提升 1250%。

在铰链材料方面，第二代荣耀盾构钢无限接近 MIM 钢材理论极限，使得荣耀 Magic V3 钢材强度达到 2100Mpa，打造出最可靠的铰链零部件。

在机身材料方面，荣耀则会采用航天特种纤维材料，强度高达 5800MPa，密度仅有 1.56g / cm³；玻璃外屏上，采用荣耀金刚巨犀玻璃，基于第二代纳米微晶玻璃技术，多至 4000 + 的叠层设计，以及纳米级测镀工艺，可实现 10 倍的耐磨耐摔能力。

据悉，荣耀 Magic V3 系列折叠屏手机将首发搭载这两项技术。

目前，荣耀 Magic V3 系列已经正式官宣，将“挑战折叠轻薄新高度”。从释放的海报图来看，这次荣耀 Magic V3 的折叠厚度相当轻薄，同时采用了素皮机身工艺，而摄像头模组也迎来巨大的变化，八边形穹顶设计相当吸睛。除了在轻薄设计上将打破 Magic V2 创造的 9.9mm 轻薄纪录之外，在体验上，荣耀 Magic V3 还将首发 AI 离焦视力舒缓技术。

7 月 12 日，荣耀 Magic 旗舰新品发布会，IT之家将全程报道，敬请关注。