今天分享的是：《AI专题：光模块，AIGC高景气持续，800G+产品需求旺盛》

（内容出品方：中国平安）

报告共计：39页

本研报的中心思想是：

• AIGC刺激：AIGC带来的海量数据交换和传输需求推动了800G+数通光模块的快速应用。
• 市场需求：预计在2024年，数通光模块将实现高速增长，中国市场厂商竞争力强。
• 技术演进：LPO、CPO及硅光等新技术应用加快，推动光模块性能和能效的提升。

催化

AIGC刺激，800G+数通光模块开始担当大任

• 光模块的作用：光模块负责光电信号的收发、转换，支撑网络、计算等设备之间的协作与连接。
• AIGC的影响：AIGC带来的海量数据交换和传输需求，特别是大模型训练对更快数据传输的需求激增，推动了800G光模块的应用快速扩大。
• 应用场景：800G光模块广泛应用于AI数据中心、HPC和5G网络等领域。
• 市场趋势：随着AI等数据处理密集型应用的持续演进，数通光模块性能提升的速度将加快，升级周期缩短为两年。

市场

1.6T上量，2024年数通光模块将实现高速增长

• 市场规模：光模块的市场规模主要受下游资本支出的影响，尤其是云厂商投入的波动。
• 历史周期：2019年行业下行周期主要受云计算厂商收缩影响；2022年年底云厂商压缩开支，2023年初行业压力较大，但随后由于AIGC拉动，2023年行业仍实现增长。
• 未来预期：Lightcounting预计2024年800G将成为市场主流，1.6T也将开始放量，整体市场增速有望超过40%，其中数通光模块增长最为迅速。
• 竞争格局：中国厂商竞争力较强，2023年前十光模块厂商中占7席。

趋势

技术演进快速，LPO、CPO及硅光应用加快

• 功耗问题：随着数据中心转换速度的提升，光模块带来的功耗快速提升，LPO（线性直驱技术）和CPO（共封装光学）技术应运而生。
• LPO技术：LPO通过线性直驱技术替换传统的DSP，实现系统降功耗、降延迟，适用于数据中心等短距离传输场景。
• CPO技术：CPO利用激光而非电子信号来传输数据，实现了光信号和电信号处理的深度融合，标志着从传统光学模块中的“电互连”向真正的“光互连”的转变。
• 硅光技术：硅光技术将多个光、电芯片集成在同一硅基衬底上，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点，吸引了多家厂商积极投入。