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东尼电子申请高导热膜专利，提升应用材料的性能稳定性

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2024-07-14 11:21:08

金融界 2024 年 7 月 12 日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江东尼电子股份有限公司申请一项名为“一种高导热膜及其制备方法与应用”，公开号 CN202410440114.1，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本发明提供一种高导热膜的及其制备方法与应用，所述制备方法包括以下步骤：S1：将氧化石墨烯和还原剂混合，加入溶剂共混，经真空研磨得石墨烯粉体；S2：通过喷雾干燥技术将粘结剂负载在石墨烯粉体上，得石墨烯粒料；S3：取 S2 得到的石墨烯粒料依次经过压延、热处理、石墨化和压延，得石墨烯膜；S4：将 S3 得到的石墨烯膜剪裁成小片状石墨烯膜，将石墨烯膜涂覆热固性树脂作为预制体，经固化得高导热膜。本发明提供的高导热膜是一种导热性能优良、力学性能优异且尺寸灵活性高的高效导热膜，应用领域广泛，能够同步提升应用材料的性能稳定性。

来源：金融界

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