早在1945年,无机半导体晶体管便在美国贝尔实验室诞生,开启了芯片时代的大门。而有机晶体管则是在大约40年前的1986年,由日本三菱电气的工程师首次报道。他们使用了一种名为聚噻吩的有机聚合物作为沟道材料,成功制备出了第一个有机晶体管。这一突破性的进展,为有机芯片的发展奠定了坚实的基础。
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随着移动电子设备的迅速普及,对于具有柔性的“有机芯片”的需求也日益增长。这种可以弯曲的芯片不仅具有广泛的用途,还能够在各种可穿戴设备中发挥重要作用。而复旦大学的研究团队正是抓住了这一机遇,成功研发出了具有特殊功能的光刻胶,实现了有机芯片制造的重大突破。