和舰芯片取得红外测温系统专利,提升产品品质并避免损失扩大
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2024-08-05 07:21:13

金融界 2024 年 8 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司取得一项名为“一种用于机台的红外测温系统及机台“,授权公告号 CN21464757U ,申请日期为 2023 年 11 月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于机台的红外测温系统,其包括:监测模块,所述监测模块由红外温度传感器、信号处理器和警报模块组成,所述红外温度传感器设置于处理腔室顶部的传送观察窗处,用于实时监测晶圆温度,生成电信号并传输至信号处理器,所述信号处理器将电信号转换成触发信号并传输至所述警报模块;控制模块,所述控制模块与所述监测模块通信连接,并设置为用于实时监测晶圆温度,当晶圆温度大于预设值时,控制机台停止产品植入。本实用新型利用红外测温系统实时监控晶圆温度,实现当晶圆温度异常时,暂停传送,停止后续产品植入并发出异常警报,从而及时处理机台异常情况,提升产品的品质,避免损失扩大,提高了经济效益。

来源:金融界

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