证券之星消息,根据企查查数据显示国博电子(688375)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种3D异构集成多功能收发芯片”,专利申请号为CN202110784045.2,授权日为2024年8月6日。
专利摘要:本发明公开了一种3D异构集成多功能收发芯片,包括由上至下的微波信号幅度与相位控制层、高密度Bump互连层、微波信号收发放大层和背面输入/输出端口层。本发明采用3D异构集成中道工艺,将Si CMOS幅相多功能芯片和GaAs高功率收发芯片垂直互连在一起,重点在于Si CMOS和GaAs芯片分别采用了TSV工艺和Hot Via工艺,同时两者的互连界面使用了Bump结构。本发明可实现微波信号的接收、发射和幅相控制,具有高集成、小型化和发射功率高等特点。
今年以来国博电子新获得专利授权18个,较去年同期增加了260%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.52亿元,同比增1.89%。
数据来源:企查查
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