中国科技巨头，一些初创公司正在囤积三星电子的HBM芯片，以应对美国芯片出口的限制。

自今年年初以来，这些公司加大了对AI半导体的购买力度，帮助三星在上半年实现了约30%中国市场份额。

这些举措还表明，紧张局势正在影响全球半导体供应链。

美国计划本月公布一项出口管制方案，对半导体的出货实施新限制。

该计划预计将制定限制HBM芯片访问的参数。

目前只有三家主要芯片制造商生产HBM芯片，SK Hynix以及三星、美光科技。

中国芯片需求主要集中在HBM2E型号上，该型号比最先进的HBM3E版本落后两代。

全球人工智能热潮导致先进型号供应紧张。

鉴于国内技术开发尚未完全成熟，中国对三星HBM的需求已经变得异常高，因为其他制造商的产能已经被美国人工智能公司预订满。

虽然很难估计中国库存HBM芯片的数量或价值，但从卫星制造商到腾讯等科技公司，一直在购买这些芯片。

芯片设计初创公司Haawking最近从三星订购了HBM芯片。

某品牌一直在使用三星HBM2E来制造先进的AI芯片。

中国企业在HBM生产方面取得了一些进展，该芯片比HBM3E型号落后三代。

限制向中国销售HBM对三星的影响可能比对中国市场依赖程度较低的主要竞争对手更大。

美光自去年以来一直没有向中国出售HBM产品，而SK海力士（主要HBM客户包括Nvidia）则更专注于先进的HBM芯片生产。

SK海力士今年早些时候表示，正在调整生产以扩大HBM3E产量，今年的HBM芯片已售罄，2025年的HBM芯片也几乎售罄。