生成式AI时代，大模型及AIGC的快速发展推动着计算需求的高速增长。

从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。

AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。

与此同时，芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求不断增加、新兴应用市场不断涌现，投资和成本的压力也水涨船高。

AI芯片作为AI产业发展的“基石”，是实现AI产业化落地的核心力量，对AI技术的进步和行业应用都起着决定性作用。

如今各路AI芯片创企可谓是百家争鸣，群雄逐鹿成为国内AI芯片产业的主基调。在这样的产业背景下，我们将全球顶级AI芯片产学研用及投融资领域专家们聚集起来，为他们提供思想交锋、观点碰撞的平台。

9月6-7日，由芯东西与智猩猩共同发起主办的2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将于北京举办。今年的峰会将以「智算纪元 共筑芯路」为主题，日程为期两天，由一场开幕式、3个主会场专场会议，以及3个分会场论坛组成。3个主会场会议分别是数据中心AI芯片专场、AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场；3个分会场分别是Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛。

峰会同期还将布设展区，展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。同时，峰会期间，还将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。

目前，苹芯科技CEO杨越已确定出席，将在AI芯片架构创新专场带来演讲，主题为《存算的进阶——从神经网络到大模型》。

嘉宾介绍

杨越博士，苹芯科技CEO，北京清华大学自动化本科，多伦多大学电子工程博士学位，曾工作于Altera（现为Intel）的机器学习组。参与SSD初创公司创建，作为软件团队负责人，带领团队从零写出商业可用SSD FTL软件，实现产品商业落地。后加入美光，成为3DXP项目的首席架构师，参与研发X100产品，产品性能指标远超市场同期竞品，为当时世界上最快的SSD产品。在存储芯片，人工智能及相关领域研究方向拥有深厚技术积累及丰富的行业经验。

演讲概要

存算一体技术正在深度参与AI芯片的设计与落地。基于静态随机存储器SRAM的存算一体芯片已经在AI 1.0领域内开启了落地之旅，凭借突破性的高能效比，这类芯片给予了端侧电子产品前所未有的AI能力。另一方面，随着大模型技术的成熟与应用推广, 内存带宽瓶颈和计算能效问题显现。我们从存算一体技术视角分析大模型加速芯片的解决方法和架构设计特点，为降低推理延迟、提高能源效率、实现更高的并行计算能力提供一个新的思路。

此次演讲将深入分析如何以存算一体技术为基础，构建高效加速AI计算与大模型计算的芯片架构。以及如何通过这一技术突破，使存算一体芯片在大模型时代成为关键的推动力量，为未来AI应用的发展提供崭新的机遇和路径。