迈为股份取得一种硅片校正机构专利，提升校正精度_资讯

迈为股份取得一种硅片校正机构专利，提升校正精度

创始人

2024-08-16 19:01:15

金融界2024年8月14日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州迈为科技股份有限公司取得一项名为“一种硅片校正机构“，授权公告号CN111681987B，申请日期为2020年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种硅片校正机构，包括：底座；两个推片件，均可滑动地设在所述底座上，两个所述推片件相对设置；转动组件，设在所述底座上；两个连接件，与两个所述推片件相对应，所述连接件连接在所述转动件与所对应的所述推片件之间；所述转动件转动时，通过两个所述连接件带动两个所述推片件相互靠近或相互远离，两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正。采用转动组件和连接件的连接，使得转动组件转动时，可以驱动两个推片件同时运动，节约了校正机构的成本。同时转动组件与连接件刚性连接可以减小运动误差，提升校正精度。

来源：金融界

上一篇：红米Note 14 Pro手机渲染图曝光，居中后摄模组设计

下一篇：员工不够卷所以落后OpenAI？谷歌前CEO致歉，网友称管理层才是最大问题

迈为股份取得一种硅片校正机构专利，提升校正精度

相关内容

热门资讯