韩媒Business Korea报道,AI半导体需求持续,三间主要芯片代工厂家的竞争日趋激烈。截至第二季,台积电继续以市场占有率62%称霸全球市场,大幅超越三星13%。
研调机构Counterpoint Research数据显示,AI需求强劲带动下,第二季全球芯片代工产业营收季增9%,较去年同期增长23%。
三星芯片代工业务主管Choi Si-young曾于芯片代工2024论坛喊话,目标2030年前成全球系统半导体领导者,但这49%差距代表三星面临的挑战。
台积电受益高良率及强大处理和设计生态系统,苹果、NVIDIA、联发科和高通都依赖台积电生产AI芯片。台积电计划明年CoWoS产能提高一倍,3/5纳米制程产品价格调高8%,进一步巩固市场地位。
相较之下,三星则专注扩大AI与高性能计算(HPC)应用订单。三星高层Song Tae-jung透露目标是2028年AI/HPC应用客户数量比2023年增加四倍,销量增加九倍。三星也努力提高2纳米制程的成熟度,以加强竞争力。
三星6月公布芯片代工策略,专注“2-4纳米制程蓝图扩展与统包服务”,目标是直接对全球无芯片厂公司推销2纳米以下制程。
英特尔也不甘落后,2027年前推出1.4纳米制程,以领先台积电及三星。英特尔首席执行官Pat Gelsinger强调年底会准备好18A制程,已有五间外部客户排定,公司目标是2030年成为全球第二大芯片代工公司,预期外部客户年销售额超过150亿美元。
三间芯片厂竞争格局,韩国工业经济贸易研究院资深研究员Kim Yang-pang认为,焦点在三星和英特尔代工能抢走多少台积电客户。方向先进,而非传统,关键是如何于先进领域赢得大厂青睐。
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