韩媒Business Korea报道，AI半导体需求持续，三间主要芯片代工厂家的竞争日趋激烈。截至第二季，台积电继续以市场占有率62%称霸全球市场，大幅超越三星13%。

研调机构Counterpoint Research数据显示，AI需求强劲带动下，第二季全球芯片代工产业营收季增9%，较去年同期增长23%。

三星芯片代工业务主管Choi Si-young曾于芯片代工2024论坛喊话，目标2030年前成全球系统半导体领导者，但这49%差距代表三星面临的挑战。

台积电受益高良率及强大处理和设计生态系统，苹果、NVIDIA、联发科和高通都依赖台积电生产AI芯片。台积电计划明年CoWoS产能提高一倍，3/5纳米制程产品价格调高8%，进一步巩固市场地位。

相较之下，三星则专注扩大AI与高性能计算（HPC）应用订单。三星高层Song Tae-jung透露目标是2028年AI/HPC应用客户数量比2023年增加四倍，销量增加九倍。三星也努力提高2纳米制程的成熟度，以加强竞争力。

三星6月公布芯片代工策略，专注“2-4纳米制程蓝图扩展与统包服务”，目标是直接对全球无芯片厂公司推销2纳米以下制程。

英特尔也不甘落后，2027年前推出1.4纳米制程，以领先台积电及三星。英特尔首席执行官Pat Gelsinger强调年底会准备好18A制程，已有五间外部客户排定，公司目标是2030年成为全球第二大芯片代工公司，预期外部客户年销售额超过150亿美元。

三间芯片厂竞争格局，韩国工业经济贸易研究院资深研究员Kim Yang-pang认为，焦点在三星和英特尔代工能抢走多少台积电客户。方向先进，而非传统，关键是如何于先进领域赢得大厂青睐。

（首图来源：shutterstock）