金融界 2024 年 8 月 28 日消息,天眼查知识产权信息显示,台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“晶圆测试系统和方法“,公开号 CN202410539455.4 ,申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示,一种晶圆测试方法包括:通过机械臂将晶圆定位在第一探针装置的第一探针室中,该第一探针装置邻近传送轨道,该机械臂在操作中沿着传送轨道移动;利用第一探针装置测试晶圆;测试之后,将晶圆传送到附接至第一探针室的环境缓冲器;在环境缓冲器中冷却晶圆;冷却之后,通过机械臂将晶圆从环境缓冲器传送至第二探针装置的第二探针室,第二探针装置邻近传送轨道并偏离第一探针装置。本申请的实施例还涉及一种晶圆测试系统。
来源:金融界