群发光芯：具有多波导层的光子集成回路用于宽带高效3D光学相控阵
据麦姆斯咨询报道，2024年9月11日至12日，扬州群发光芯科技有限公司（简称：群发光芯）将参加『第37届“微言大义”研讨会：激光雷达及3D传感技术』并发表主题演讲，具体信息如下：
演讲主题：具有多波导层的光子集成回路用于宽带高效3D光学相控阵
演讲嘉宾：扬州群发光芯科技有限公司 首席科学家/密歇根大学 教授 易亚沙
嘉宾简介：
易亚沙，现任美国光学学会（OSA）会士、电气工程教授，密歇根大学迪尔伯恩分校EECE博士项目主席及密歇根大学安娜堡分校能源研究所。他拥有麻省理工学院（MIT）博士学位，并在MIT微光子学中心担任博士后研究员，参与集成纳米光电子器件和系统的研究；在洛斯阿拉莫斯国家实验室和3M公司研究实验室有丰富的研究经验，也是MIT微系统技术实验室的教授；发表数百篇顶级期刊论文，编辑了四本书籍/章节，并持有33项专利（17项美国专利，16项国际专利）；领导多个政府/工业资助项目，并曾是NSF、DOE和DOD的评审小组成员和顶级期刊的审稿人；研究兴趣包括集成/智能芯片、可再生能源、智能微传感器、虚拟现实/增强现实、用于自动驾驶/UAVs/机器人技术的固态芯片激光雷达、通信和固态照明。
演讲摘要：
传统的光子集成回路（PIC）继承了电子集成回路（IC）行业成熟的CMOS制造工艺。然而，这一工艺也将PIC结构限制在单波导层配置中。群发光芯联合密歇根大学合作开发出一种基于多层Si₃N₄/SiO₂堆叠的3D光学相控阵（OPA）器件，探索了多波导层PIC的可能性。该器件在每个位置都采用多波导层配置。这种配置使得在输入和发射端都可以使用边缘耦合器，实现宽带高效率，并在激光雷达（LiDAR）应用中提供更广的探测范围。该器件已通过数值模拟进行了研究，并已制作和测试了概念验证样品。本次演讲将介绍具有多波导层的光子集成回路用于宽带高效3D光学相控阵。
群发光芯第二代OPA芯片封装产品
会议详情：
https://www.memseminar.com/37/
延伸阅读：
《硅光子及集成光路（PIC）技术及市场-2024版》 《激光雷达（LiDAR）技术及市场-2024版》 《汽车激光雷达（LiDAR）专利全景分析-2022版》