证券之星消息，根据天眼查APP数据显示生益电子（688183）新获得一项发明专利授权，专利名为“改善填胶不良的压合方法”，专利申请号为CN202111538093.X，授权日为2024年8月30日。

专利摘要：本发明公开了一种改善填胶不良的压合方法，其包括如下步骤：将待压板材置于密闭空腔内，并对所述密闭空腔进行抽真空处理；对所述密闭空腔进行持续加热，并使热压温度以预设升温速率从第一预设温度上升至第二预设温度；在热压温度从第一预设温度上升至第二预设温度的过程中，以预设次数的脉冲式热压工序对所述待压板材持续压合，以使所述待压板材内半固化的树脂呈迂回地填充无铜区域；本发明能够在不增加板材厚度、生产成本的前提下，有效改善传统压合导致的填胶不良、白点及树脂流失等问题。

今年以来生益电子新获得专利授权13个，较去年同期减少了27.78%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.16亿元，同比增29.67%。

数据来源：天眼查APP

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