高通骁龙XPlus 8核平台于IFA2024展前亮相！
在2024年柏林国际电子消费品展览会（IFA 2024）开幕前夕，高通正式推出骁龙X Plus 8核平台，进一步丰富了骁龙X系列的产品线，加大力度进军AI PC领域，助力OEM厂商推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。
据悉，这款处理器专为运行微软Windows操作系统的PC而设计，有望为AI进程提供动力，以及使电池具有更长的续航时间。
据官方介绍，骁龙X Plus平台搭载了8核高通Oryon CPU，实现了超快的响应速度和效率，其同功耗下的CPU性能比竞品高出61%，而在同性能表现下，竞品所需的功耗要多179%。该平台集成了GPU，支持连接多达三台外接显示器，确保了卓越的图形性能和沉浸式的视觉体验。
骁龙X Plus 8核平台的核心亮点是是其强大的45 TOPS NPU，它能够带来出色的AI处理能力和领先的每瓦特性能。结合平台在连接性能方面的显著提升，该平台将推动实现更加便携的设计、卓越的电池续航，并将生产力提升至新的高度。无论是在任何地点制作演示文稿还是进行视频会议，该平台的多功能性都将提供变革性的体验。
高通公司总裁兼CEO安蒙在会上称：“得益于我们创新的NPU技术，骁龙X系列平台已经支持了首批卓越的Windows 11 AI+ PC，开启个人计算的新时代。”他进一步强调，骁龙X Plus 8核平台将为更多用户带来变革性的AI体验，以及高能效定制高通Oryon CPU所具有的行业领先性能和出色续航表现。
据安蒙透露，高通未来的目标是将该公司专注于AI的骁龙X系列芯片扩展到所有个人计算设备，包括小型PC。为了实现这一目标，高通将与全球领先的OEM和零售合作伙伴合作，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星等，推出搭载骁龙X Plus 8核平台的设备。部分产品将从即日起陆续上市发售。