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【旗舰】100X没了~荣耀MagicV3外观公布 八边形Deco+潜望长焦
昨日，荣耀官方预热：Magic旗舰新品发布会将于7月12日在深圳举行，届时将带来荣耀Magic V3、荣耀Magic Vs3、荣耀平板MagicPad2、荣耀M...
探访智算谷 体验算力跃升震撼感
当前，算力正以前所未有的姿态重塑着世界。 在上海临港片区的中国电信“临港智算谷”(以下简称“智算谷”)内，一场数字革命正悄然上演。科技时代，如何高效拥抱“数字”...
斯帝卡DNA混动系列粘性再升级 | 乒乓装备
随着大众对进口粘套的接受度越来越高，品牌们也开始逐渐重视粘性产品的开发以及换代。虽然DNA系列在初期主攻方向是涩套，但在粘套支线上的跟进也非常迅速。2022年，...
东风奕派，续写“马灯精神”新篇章
能在中国新能源汽车赛道上能在中国新能源汽车赛道上坚持已属不易，跑出惊人速度更是难得。 进入2024年，国内车市“价格战”丝毫没有减弱的趋势，长期高烈度竞争加速了...
苹果 macOS Sequoia 新功能：支持杜比全景声 HDMI 直通
IT之家 7 月 3 日消息，在 macOS Sequoia 中，多个苹果应用程序获得了新的 HDMI 直通功能（HDMI Passthrough），使 Mac...
数智时代教育更应复归于儿童
数智时代，我们的儿童教育似乎一直处于被动、焦虑的状态，从机器人、ChatGPT到人工智能，新技术快速发展，一方面给人势不可当之感，另一方面又让人如雾里看花，不知...
金麒麟获得发明专利授权：“刹车片多工位热压系统”
证券之星消息，根据企查查数据显示金麒麟（603586）新获得一项发明专利授权，专利名为“刹车片多工位热压系统”，专利申请号为CN201810688685.1，授...
线下报名｜腾讯研究院 AI&Society 高端研讨会第二期：AI时代的人机关系展望
我们已经临近人工智能的“奇点”时刻，是人类历史上极为特殊的几年。人工智能技术的突飞猛进会对产业、经济和社会产生重大影响，将影响世界各国的竞争格局，也对社会治理提...
通用人工智能：是什么？如何测试？如何实现？｜研读
徐博文美国天普大学PhD在读 本文转载自“集智俱乐部”公众号，“研读”为腾讯研究院公众号新推出的栏目，推荐值得一读的内容。 导语： 当人们说大语言模型出现“...
创新探索 梦起少年——长春净月高新区中小学科技比赛圆满落幕
为充分发掘长春市净月高新区独特的教育、产业、文旅优势，激发青少年对科技创新的兴趣，培养我国尖端科技后备队伍，由长春净月高新区教育局主办，筑梦星辰航天科教文旅馆承...
宝鼎科技：公司铜箔产品包括HVLP，主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好！公司主营覆铜板和铜箔，请问公司有没有用于AI服务器的高速覆铜板和HVLP铜箔？有还是没有？谢谢 宝鼎科技（00...
徕卡潜望四摄+卫星通信，小米MIX Fold 4配置曝光
2024-07-03 17:20:38作者：姚立伟 7月3日，据博主“数码闲聊站”透露，小米MIX Fold 4已完成了入网手续，并将在未来几个月内正式亮相。...
人工智能产业标准化体系建设有“指南”了
7月2日，工业和信息化部等四部门印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》提出，到2026年，我国标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定...
融资1.5亿美金后，Urbanic“偷师”Shein
文 |品牌工厂BrandsFactory 品牌工厂独家获悉，快时尚品牌Urbanic于近日正式启动第三方卖家招商。 看来，Urbanic这是要将Shein学习...
20-1200mm 超大变焦，松下 Lumix FZ80D 相机国行首发价 2998 元
IT之家 7 月 3 日消息，松下推出了一款内置等效 20-1200mm镜头的 Lumix FZ80D 桥式相机（类单反相机），可用于“打鸟”、拍演唱会等，售价...
月赚百万背后，真假“厂二代”的江湖
赚得盆满钵满，还是人设翻车？ 撰文/ 黎炫岐 编辑/ 李觐麟 排版/ Annalee “不努力就只能回去继承家业”——前几年网上流传的这句调侃，正成为各大“厂二...
宝坻区：传承红色基因 童心向党颂党恩
党旗在基层一线高高飘扬 天津北方网讯：诗词诵读、文艺汇演、主题绘画……为庆祝中国共产党成立103周年，连日来，宝坻区各街镇开展形式多样的主题活动，传承红色基因，...
京东健康（06618.HK）7月3日收盘涨3.1%，主力资金净流入153.08万港元
证券之星消息，截至2024年7月3日收盘，京东健康(06618.HK)报收于21.6港元，上涨3.1%，换手率0.22%，成交量706.87万股，成交额1.52...
生产成本可降低22%，三星开发3.3D先进封装技术
7月3日消息，据韩国媒体ETNews的报导，韩国三星电子正在通过旗下先进封装（AVP）部门开发下一代半导体封装技术，被称之为“3.3D先进封装技术”，以替代昂贵...