高通骁龙670处理器是骁龙660的继任者，之前在GeekBench 4跑分单核心超1860、多核心超5250，相比于骁龙660单核提升约10%，但多核心反而下降了10%，现在又有了最新的消息，赶快来了解吧!

作为骁龙660的后继者，骁龙670将采用10nm工艺，4+4八核设计，大核心是基于A75的Kryo 360 Gold，小核是基于A55的Kryo 385，都属于非公加强版，GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 620，另外ISP Spectra 260，基带升级到X16，最高支持1Gbps。

现在我们又从GeekBench RenderScript项目中发现了骁龙670的身影，这是个考察图形性能的测试，但是更偏向理论性，不完全代表游戏表现。

骁龙670 RenderScript跑分超过了6400，相比于骁龙670提升了多达35%，差不多也达到了骁龙820的水准。

不过，高通对于Adreno GPU的技术细节一向守口如瓶，我们也不知道骁龙670 Adreno 620到底有什么变化，但是从这编号提升和性能提升幅度看，绝对是一次飞跃。

被测设备拥有6GB内存，并且搭载Android 8.1 Oreo系统，数据显示该处理器的四颗小核频率为1.71GHz，另外四颗大核的频率未知。该处理器的整体性能介于骁龙660和骁龙835之间，并且更接近后者，单核成绩为1863分，多核为5256分。据悉首款使用骁龙670的Android设备可能会在2018年年中发布，预计高通将在春季之前正式发布该芯片。

除了骁龙670之外，2018年的高通中端产品阵容据悉还将包括骁龙640和骁龙460，此前曝光的三颗处理器的具体规格如下：