南通恒锐半导体取得碳化硅封装机构专利，可提高碳化硅封装品质_资讯

南通恒锐半导体取得碳化硅封装机构专利，可提高碳化硅封装品质

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2024-12-08 22:02:07

金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，南通恒锐半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅封装机构”的专利，授权公告号CN 222106619 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及封装机构技术领域，且公开了一种碳化硅封装机构，包括机体，所述机体的底部设置有支撑脚，所述机体的前端两侧均通过铰链连接有箱门，所述箱门上开设有透气口，所述机体的内部底部设置有工作台，所述工作台的顶部设置有下密封腔室，所述下密封腔室的内部底部设置有下热压头，所述下密封腔室的底部并位于下热压头的正下方开设有第一电线孔，所述下密封腔室的右端连接有抽真空管道。本实用新型通过设置下密封腔室、上密封腔室、真空泵、抽真空管道、承重台和阀门，利用它们之间的相互配合作用，从而可以实现在真空条件下对碳化硅进行封装，避免了空气以及空气中混有的杂质颗粒对封装造成的影响，提高了碳化硅封装品质。

来源：金融界

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