英伟达近期揭晓了其基于Blackwell架构的新一代数据中心产品计划，原定于2024年第四季度大规模推向市场。然而，在生产过程中，公司遭遇了良品率较低的挑战，这一问题迫使英伟达与其合作伙伴台积电（TSMC）投入更多时间进行问题解决，进而影响了产品的出货时间表。幸运的是，市场对当前Hopper架构产品的需求依然保持强劲态势，因此，2024年内，Hopper架构产品依然是英伟达数据中心产品线的主要出货力量。

据TrendForce的最新报道，微软已成为英伟达Hopper架构数据中心产品的最大采购方，预计采购量将达到50万件，这一数字是第二大买家的两倍之多。紧随其后的主要买家包括meta、亚马逊、谷歌，以及中国的字节跳动和腾讯。这一趋势凸显了人工智能（AI）的快速发展对旗舰级数据中心GPU的强劲需求，同时也为中国台湾的富士康、广达和纬颖科技等供应链厂商带来了显著收益。

尽管微软已经确保了充足的AI芯片供应，但电力供应问题却成为其数据中心面临的另一大挑战。微软首席执行官Satya Nadella在近期的访谈中坦言，电力供应才是数据中心发展的主要瓶颈，而非大家普遍认为的芯片“限量供应”问题。

据最新报道，英伟达基于Blackwell架构的GB200在量产过程中遭遇了新的技术难题，这一变故导致微软决定削减40%的订单，并将部分订单调整至预计于2025年中期发布的GB300上。这一决定不仅反映了英伟达在新技术推进中面临的挑战，也显示了微软在供应链管理上的灵活性和战略调整能力。同时，为了减少对英伟达的依赖，微软也在积极推进自研芯片项目。