近日联发科官方正式宣布，将首发搭载新一代天玑芯片——天玑8400.该芯片将于12月23日亮相。

据联发科官方最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，新一代天玑芯片即将震撼登场，将会在12月23日15点正式发布。结合此前相关爆料，该芯片基本可以确定就是已经得到不少曝光的全新天玑8400芯片，将由REDMI Turbo 4首发。据悉，该芯片基于台积电4nm制程打造，采用Arm Cortex A725全大核架构设计，其CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725组成，GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分突破了180万分，介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，是联发科迄今为止最强悍的天玑8系平台。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的REDMI Turbo 4代号“小旋风”，正面将采用一块1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏，为用户带来更舒适的视觉体验。并采用纤薄玻璃机身，采用塑料中框，支持短焦光学指纹。此外，该机还将内置超过6500mAh的超大容量电池，大幅提升手机的续航能力，这也是同价位段中电池容量最大的机型，同时辅以最高90W的快速充电技术，并配备抗摔结构+IP68防尘防水。将是REDMI最强Turbo手机，在同档位极具竞争力。

据悉，全新的天玑8400将于12月23日正式登场，将由REDMI Turbo 4全球首发，该机预计将在明年1月与大家见面。考虑到REDMI Turbo系列一贯以高性价比著称，因此该机的起售价预计依旧将保持亲民，大概率控制在2000元以内。