金融界2025年2月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州锦泉电子有限公司取得一项名为“一种保护壳”的专利，授权公告号CN 222424258 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型关于一种保护壳，包括硬质壳体以及若干个填补软胶块，所述硬质壳体的每个壳体边角或边角一侧上设有至少一个壳体缺口，所述填补软胶块一次性注塑于所述壳体缺口内。本实用新型涉及一种保护壳，所述保护壳具有硬质壳体以及软质内框，所述硬质壳体能有效保护设备在使用过程中受到摩擦、磨损、碰撞和摔落时的损伤，硬质壳体的壳体边角处设有壳体缺口，通过填补软胶块将壳体缺口填平，从而提高了保护壳安装时的弹性，更加方便设备安装或拆卸。

天眼查资料显示，苏州锦泉电子有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1万人民币，实缴资本1万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州锦泉电子有限公司知识产权方面有商标信息2条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界