金融界2025年2月4日消息,国家知识产权局信息显示,苏州锦泉电子有限公司取得一项名为“一种保护壳”的专利,授权公告号CN 222424258 U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型关于一种保护壳,包括硬质壳体以及若干个填补软胶块,所述硬质壳体的每个壳体边角或边角一侧上设有至少一个壳体缺口,所述填补软胶块一次性注塑于所述壳体缺口内。本实用新型涉及一种保护壳,所述保护壳具有硬质壳体以及软质内框,所述硬质壳体能有效保护设备在使用过程中受到摩擦、磨损、碰撞和摔落时的损伤,硬质壳体的壳体边角处设有壳体缺口,通过填补软胶块将壳体缺口填平,从而提高了保护壳安装时的弹性,更加方便设备安装或拆卸。
天眼查资料显示,苏州锦泉电子有限公司,成立于2007年,位于苏州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1万人民币,实缴资本1万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州锦泉电子有限公司知识产权方面有商标信息2条,专利信息6条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界