财中社2月7日电行业龙头催化不断，带动CPO产业加速拓展。近期，CPO产业持续迎来催化，多家龙头厂商释放出积极的CPO进展。

英伟达：根据科创板日报，2025年1月16日，台湾工商时报报道，英伟达或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品。根据供应链透露，该CPO交换机在进展顺利情况下，有望于2025年8月实现量产。在产品性能方面，该CPO交换机预计将支持115.2Tbps的信号传输，此外，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。

博通：根据半导体行业观察，2024年12月30日，台积电与博通联合开发的微环调制器（MRM）近期已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定基础，预计台积电将采用其CoWoS或SoIC先进封装。

Marvell：根据讯石光通讯。2025年1月6日，Marvell宣布其在CPO技术上的重要进展，用于定制XPU。基于最近发布的HBM计算架构，Marvell正在扩展其定制硅片领导地位，通过让客户将CPO无缝集成到下一代定制XPU中，实现从当前单个机架内数十个XPU使用铜缆连接，到跨多个机架数百个XPU使用CPO连接的转变，从而显著提升AI服务器性能。

AI及高性能计算带来对CPO需求高增。根据半导体产业洞察，过去二十多年，计算性能的提升受益于摩尔定律的扩展，性能增长达到了60000倍。然而，同一时期内，I/O带宽仅增长了30倍。当下，如何将高带宽互连扩展到单个机架之外是NVIDIA以及其他厂商都面临的必然挑战。数据中心在传输中广泛依赖光学技术，然而传统可插拔光学其带宽增长速度远低于数据中心流量的增长速度。CPO与传统可插拔光学相比，在带宽以及降低功耗方面均有明显提升，根据芝能智芯，CPO技术通过将光器件与芯片紧密集成，能够在更小的空间内实现更高的数据传输速率，同时减少了中间连接环节的能量消耗，有助于提升整个数据中心的能效比，降低运营成本，综合CPO的几大优势，在封装技术等成熟的前提下，CPO未来有望成为主流方案。

CPO发展目前处于起步阶段，未来市场空间广阔。CPO可将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。虽然目前CPO行业标准形成尚需时间，但随着CPO技术的成熟将为光模块产业链带来重大变化。在出货量方面，LightCounting创始人兼首席执行官Vlad Kozlov表示：“到2029年，CPO端口出货量将从目前的不到5万个增长到超过1800万个，其中大多数端口将用于服务器内的连接。”具体市场空间方面，根据半导体产业洞察，到2035年，共封装光学器件(CPO)市场规模预计将超过12亿美元，从2025年到2035年，复合年增长率将达到28.9%，CPO网络交换机预计将成为收入来源中的主导。

CPO部署即将开始，持续看好相关产业链投资机。根据C114通信网，LightCounting认为，CPO可能是在4-8机架系统中提供数万个高速互连器件的唯一选择。LightCounting表示，CPO的有限部署应该很快就开始。到2028-2029年，CPO极有可能成为1.6T及更高速互连的可行选择。此外，LightCounting还表示，部署传输距离50m的CPO不会减少可插拔光模块或任何高速线缆的市场机会。认为，未来CPO方案将在1.6T尤其是3.2T中可行性较高的选择，随着封装技术硅光技术的逐步成熟，CPO方案的成本和效率有望进一步迎来突破，持续拓展市场空间，我们持续看好CPO产业链投资机会。