2025-03-04 17:40:02 作者:八月八
Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术,其性能指标介于台积电当前和下一代节点之间,目前正受到NVIDIA和博通的关注。据报道,这两家公司正在对Intel的18A技术进行测试,如果测试成功,Intel代工服务有望获得价值“数亿美元”的制造合同。这不仅为Intel在代工市场提供了竞争机会,而且是Intel能否进入目前由台积电主导的市场的重要一步。
然而,Intel的18A制程技术在第三方IP模块认证方面遭遇了六个月的延迟,这可能影响其为小型和中型芯片设计公司提供服务的能力。一旦这些IP模块,包括PHY、控制器、PCIe接口等,通过认证,预计将在数百万颗芯片中得到广泛应用。
美国政府一直致力于重振半导体产业,Intel作为美国最大的芯片制造商,成为了这一战略的核心。NVIDIA和博通的测试被认为是18A技术能否成功商业化的关键指标。如果一切按计划进行,Intel有望在2026年中期开始为第三方客户提供18A制程的代工服务。
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