近日，关于荣耀旗下产品陆续出现了多份相关爆料。

今天，博主@数码闲聊站 的一份最新爆料中提到：“耀子6.3英寸小屏旗舰机打磨中，slim超轻薄新机已新建文件夹”。

结合其中的信息来看，荣耀应该会在接下来推出6.3英寸机型，加入小屏旗舰的竞争中，且超轻薄机型也有望在后续发布。

来自同一位博主的爆料曾提到过，除了苹果和三星，TOP5 国产厂也将在后续带来超轻薄定位产品，且电池容量要比三星和苹果更高一些，能够达到6000mAh以上。

参考以往的爆料来看，三星即将带来的Galaxy S25 Edge或内置3900mAh电池，支持25W充电；苹果旗下的 iPhone 17 Air 还没有曝光电池容量信息，但结合爆料来看应该也是在3000~4000mAh之间。

就此来看，如果荣耀后续也推出类似定位的产品的话，那么其电池续航方面应该会有着一定的优势。

另外，之前的爆料曾提到过，vivo、OPPO、小米等品牌也都会推出超轻薄定位手机。也就是说，接下来的超轻薄手机市场将会迎来激烈的竞争。

在这样的市场环境下，哪款新机能够收到更多的关注和更好的销售反馈也令人关注。

至于即将到来的产品定位，结合最近的爆料来看，其定价范围应该在4000元以上档位，核心会搭载旗舰芯片，还配备了长焦镜头。

就此来看，虽然定位超轻薄机型，但这些设备应该没有进行大范围的减配，仍旧保持着档位内的水平。

另外，来自同一位博主的爆料还曾提到过：“小折叠是骁龙8G3，大折叠是骁龙8 Elite，全都是LTPO定制屏，大折还是8英寸左右内屏+侧边指纹，50Mp大底影像带长焦镜头，这次长焦规格还可以，主要是减薄，6月前后开始上新，节奏很快”。

结合其中的信息来看，一款小折叠新品和一款大折叠新品将在6月前后到来。其中没有提到具体的品牌系列信息，但相关推测认为其指代的应该是荣耀旗下的产品。

而在此之前的爆料也显示，今年似乎只有华为和荣耀会进行大小折叠屏双线迭代。

按照爆料中的信息推测，荣耀接下来将推出的小折叠屏新机将搭载第三代骁龙8芯片，大折叠屏新机则将搭载骁龙8至尊版芯片。

关于全新的荣耀大折叠屏新机，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤曾剧透过：“很多朋友问下一代荣耀大折叠什么时候发？简单透露，今年上半年发布，且轻薄还得看荣耀，必须行业第一。”

同时，在回应“听卖场销售说，只要厚度更薄，芯片肯定也是阉割版”这一问题时，还表示“哪家销售说的？荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割。”

参考来看，去年荣耀发布的Magic V3折叠状态下厚约9.2mm，而最新发布的OPPO Find N5折叠时机身厚约8.93mm，比V3更薄。

也就意味着，荣耀Magic V4或许有望再次刷新记录，比OPPO Find N5更薄。