金融界 2025 年 3 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市兴万联电子有限公司申请一项名为“高性能高速高密连接器”的专利，公开号 CN 119627516 A，申请日期为 2024 年 12 月 。

专利摘要显示，本发明提供了一种高性能高速高密连接器，包括一绝缘本体，具有自顶面向下凹设的供一电子模组插入的一纵长的插槽，插槽两侧的纵长侧壁内均分别设置有多个端子槽，绝缘本体最少一端设置有耳扣容纳空间及枢接耳扣的枢接部；最少一个耳扣，枢接在绝缘本体的一端；以及多个端子，分别一一对应收容于两纵长侧壁内的相应端子槽内，最少一部分端子槽内设置有双层端子，其余端子槽内为单层端子；各局部区域内的双层端子中的其中一层与单层端子平齐构成第一排端子，各局部区域内的双层端子中的另一层为第二排端子，第一排端子和第二排端子中均有部分为差分信号端子和/或单端信号端子，其余为接地端子；该高性能高速高密连接器增加了信号传输通道，使得信号传输速度大大得到提升。

天眼查资料显示，深圳市兴万联电子有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市兴万联电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可13个。

来源：金融界