联发科天玑8300首个跑分出炉，小米Redmi K70系列手机搭载_资讯

联发科天玑8300首个跑分出炉，小米Redmi K70系列手机搭载

中关村在线

2023-11-17 12:11:26

2023-11-17 10:47:16 作者：姚立伟

联发科天玑8300处理器即将于11月21日发布，其首个跑分已经出炉。根据一款小米机型的测试结果显示，该处理器在单核跑分方面达到了1512分，在多核跑分方面达到了4886分。联发科天玑8300采用了1×3.35GHz核心 + 3×3.32GHz核心 + 4×2.2GHz核心的CPU配置，并搭载了Mali-G615 MC6 GPU。与之相比，上一代天玑8200-Ultra的跑分成绩为单核1224分、多核3921分。

据博主@肥威介绍，天玑8300采用了大核心Cortex-A715（而非Cortex-X3）和小核心GCM6。对于这个新款处理器的信息还将会持续关注。

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