小米就是组装厂，没有核心技术？雷军再发声！小米又取得一项新专利
每经编辑：黄胜
据雷军个人公众号11月29日消息，雷军在第九届校友珞珈论坛上表示，不少人对小米还有很多误解，总有人说，“小米就是组装厂，小米研发投入少，小米没有核心技术。”
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但其实在被视为小米最不擅长的5G标准专利中，小米也有较好的成绩。“这个领域，是通讯设备厂商的长项，而且特别需要积累和沉淀，需要熬年头。但即便如此，在今年中国信息通信研究院发布的《5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名》中，华为是全球老大，占比14%；而小米专利占比4.1%，已经进入了全球前十。”
雷军还强调，关于误解的问题，自己也曾经烦恼过。后来想明白了，没必要纠结，关键还得看自己的成长。
“反过来说，大家拿13岁的小米，跟苹果比、三星比、华为比，是对我们有极高的期待、极高的要求。只不过，饭是一口一口吃的，路是一步一步走的。我认为，随着小米研发投入持续加大，实力越来越强，我们一定能凭借自身不断的成长，来赢得大家的信任和认可。”
雷军在演讲中还跟大家汇报了一组数字：过去五年，小米研发投入年复合增长率达到38.4%，2022年小米的研发投入了162亿元，2023年预计将达到200亿元，未来五年还会投入超过1000亿元用于技术研发。
162亿元是什么水平呢？今年9月，国家统计局、科学技术部、财政部发布《2022年全国科技经费投入统计公报》，2022年全国研发经费投入 30782.9亿。小米的研发投入，已占全国所有研发经费，包括央企、国企、高校、研究机构、民营企业总和的0.53%。
值得注意的是，最近，小米在申请和取得专利的路上也有所行动。
据国家知识产权局11月28日公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“扬声器及电子设备“，授权公告号CN220108191U，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本公开是关于一种扬声器及电子设备，所述扬声器包括：壳体；第一振动单元，所述第一振动单元设置于所述壳体；第二振动单元，所述第一振动单元与所述第二振动单元分别设置于所述壳体的相对的两侧；第一高音单元，所述第一高音单元设置于所述第一振动单元的内侧。本公开通过在两个振动单元所构成的偶极子扬声器上设置高音单元，从而实现远场抵消从而提升了用户通话时的隐私性，并且通过高音单元提升了扬声器的高频灵敏度和高频延展性，强化了扬声器的高频播放效果。
另据国家知识产权局11月28日公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“数据处理方法、终端、网络设备以及存储介质“，公开号CN117136587A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本公开涉及数据处理方法、终端、网络设备以及存储介质，一种数据处理方法，包括：在第一时间段内，发送上行数据和/或接收下行数据，所述第一时间段是指以接收到第一命令的时刻为起点，以切换至第一TCI状态的时刻为终点的时间段，所述第一命令用于指示终端切换至所述第一TCI状态。上述实施例提供了一种数据处理方法，终端以接收到第一命令的时刻为起点，以切换至第一TCI状态的时刻为终点的时间段内，仍支持发送上行数据和/或接收下行数据，保证终端的正常通信，提高终端进行通信的准确性。
每日经济新闻综合雷军个人公众号、国家知识产权局网站
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