金融界2024年2月1日消息,据国家知识产权局公告,北京市春立正达医疗器械股份有限公司取得一项名为“一种膝关节假体周围骨折板“,授权公告号CN220404099U,申请日期为2023年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种膝关节假体周围骨折板,包括弯折段和平直段,弯折段与平直段相连,弯折段具有与股骨外形适配的挠度,弯折段表面开设有若干定位孔;平直段与弯折段之间通过圆弧过渡,平直段表面开设有若干锁定结合孔,平直段的侧面开设有若干供线缆穿行的线缆孔。本实用新型在股骨远端骨折板的平直段上增加了线缆孔,在发生膝关节假体周围骨折时,可通过线缆对股骨及假体周围进行固定,避免了再次进行假体置换,减小了手术难度,缩短了手术时间,保护了患者的骨质,可以加快骨折愈合。
来源:金融界