重塑科技创新，把脉未来之势
近期，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会隆重举行。借由这场汇聚众多技术领先的厂家及业界专家的论坛活动，中国电子、ICT产业等多方实现云端的智慧碰撞，共同探讨产业全景图谱、把脉行业发展趋势。
01
泛在的高性能电源技术和解决方案加速演进
在研讨会上，ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义以《泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进》为主题，展开精彩演讲。“电源无处不在，电源在生活当中分成很多种类，人们可以认为从发电侧到芯片端都有不同种类的电源。”
黄庆义指出，ADI公司在多年的发展过程中进一步整合相关技术。如果要有技术先进、水平很高的电源，其实需要从很多方面获得突破。首先，如果要做非常好的IC，要从半导体的工艺切入，需要先进的工艺。有了先进的制程，才能做出更好的参数。有了较好的半导体工艺之后，还需要比较好的电路设计水平。对于电力电子在各方面所涉及的技术，都需要比较深的积累。
另一方面，做成IC后再做模块，封装技术也非常重要。如果想要减小体积，目前不管是芯片级还是模块级、系统级，其封装都很重要。若单从半导体到芯片再到模块，最终客户看到的是一个系统。所以，想要完成先进的电力电子设备，还需要极其先进的系统集成能力。
电源面向不同的应用领域，发展也会不一样，当前的电动汽车就产生了一些新需求，譬如：电动汽车对芯片耐温要求越来越高。因为电动汽车都在户外驾驶，环境相对恶劣，原来的IC更多的是125 ℃，现在有的IC要求150 ℃，甚至是175 ℃，对于结温的要求越来越高。这方面的IC需求与发展趋势就是结温越来越高。此外，立足于新能源汽车的效率，从一级电源电池端直接往下转，业界都希望效率能越来越高。而面对电磁辐射，不管是电机驱动还是辅助电源，业界都希望电磁辐射越低越好。这些都是新能源汽车发展所催生的新需求。
02
以创新性光学和传感技术提升未来汽车价值
艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭以《创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值》为主题，分享了真知灼见。白燕恭指出：“汽车的属性已从传统的交通工具，变成如今带着个人属性的私人空间。这带来人车交互方式的改变，会对所有车内、车外新应用带来新的增长和促进。这亦是它的根本变化。”
谈到这样的产业变化，再融合论坛主题，白燕恭将演讲内容聚焦到了智能表面。智能表面就是隐藏式的电子按键替代机械式的按键，这是较为直观的理解。这样的变化有它的必然性，因为汽车架构已从以前的分布式架构，发展到现在的集中式、中央式架构。其在变化过程中，所有功能都从分布式的方式往集中式方向发展，该趋势也要求功能在局部有更多的集中。
智能表面要在有限的空间内集成所有相关功能，并实现低延时的即时控制，是一项非常具有挑战性的任务。单从光源来看，对LED的数量、亮度、耐高温高压性、显色一致性等均有极高要求。艾迈斯欧司朗希望通过新推的智能RGB LED，搭配上自己研发、免费开源的开放通信协议（OSP），以及OSP转换器，可以便捷地实现以1个MCU控制高达1000颗LED灯，且有需要时可以较为方便地接入传感功能。
白燕恭表示，艾迈斯欧司朗希望发挥自身光源、传感、芯片、光路等优势，助力提高智能表面系统集成性，给产业带来无穷发展潜力。
03
助力户用储能爆发式发展
在论坛上，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌分享了《英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展》的主题演讲，从英飞凌的角度看户用储能的未来趋势及应用需求。
这十年，户用储能的增长已经达到30.9%的幅度，未来的户用储能会往什么方向发展？又将呈现什么特点？观察以前的户用光伏系统，只是单纯的光伏发电功能，可能是一个微型逆变器，也可能是一个分布式的光伏组件加一些优化器。但近年来，业界安装光伏的时候会配备储能，这是一大特点。
其次，随着未来户用储能的需求更加强烈，也伴随着新能源汽车的爆发，大家需要把充电跟储能和光伏系统做搭配，也就是现在非常热门的光储充一体系统。
再者，除了硬件上面的光储充一体系统以外，户用储能市场还会有软件方面和能源管理方面的突破。将来每个家庭安装光储充一体机后，形成自发自用的能量微网，特别是在一些偏远地区，或者是在欧美国家，在电网没有那么顺畅或电网出现问题的时候，完全能满足自己家庭的使用。
04
嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来
Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰分享了以《嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野》为主题的演讲。博世涉及到四大业务领域，最大的一块是汽车和智能交通领域；第二块是工业技术；第三块是能源与建筑技术；最后一块是消费品。博世不造车，但汽车里面的零部件与之密不可分。各种各样的模块、传感器、底盘系统等，都涉及博世的零部件工艺。
1996年，博世推出了它的第一颗MEMS传感器。2005年，博世成立Bosch Sensortec，这也意味着博世从车规领域拓展到了消费领域。2007年，Bosch Sensortec在中国上海成立亚太总部，这一年所有Bosch MEMS传感器出货量突破10亿颗。2010年，博世在罗伊特林根工厂推出8英寸waferfab晶圆。2021年，博世在德累斯顿成立新的Waferfab工厂，推出12寸晶圆的Wafer，同时出货量突破150亿颗，包括车规和消费类的传感器。
皇甫杰指出：“迄今为止，我们的产品出货量突破180亿颗。”博世的MEMS传感器发展起源于汽车，慢慢拓展到消费领域，包括手机、穿戴产品等，再渗透到现在的IoT领域。IoT涉及的产品特别多，可谓万物互联，所以离不开传感器对物理信号的感知，让这些IoT的设备变得更智能。
而今，博世的MEMS传感器已经渗透到用户和生活的方方面面。在楼宇里面，可以通过传感器检测停车位及实现室内导航。因为楼宇之间或地下停车场，有时候没有任何GPS信号，为了得到一个室内地图，或者更精确地配合室内地图做车载导航，就可以通过传感器来做车载惯导。此外，还有车内空气质量检测，包括安防类的入侵检测、睡眠监测等，都会用到传感器产品，塑造出不同于以往的科技未来。
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