气派科技：公司的封装测试技术有望在未来6G相关产品中得到应用_资讯

金融界

2024-04-03 17:49:31

金融界4月3日消息，有投资者在互动平台向气派科技提问：董秘你好，公司在6G产品有研发吗？

公司回答表示：公司5G基站氮化镓射频器件塑封封装技术应用于5G通讯；近年来，公司持续在通讯产品的封装测试产品中投入研发，相信公司的封装测试技术在未来6G相关的产品中能够得到应用。

来源:金融界AI电报

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