最近的消息显示，小米18系列基本确定还是会在9月发布上市。届时，小米18系列将会与iPhone 18系列正面对决。

现在随着时间的推进，关于全新小米18系列的发布情况也出现了新的消息。

今天，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到：“独家信息，之前暗示过2nm中杯暂定分开发布，但大概率间隔时间不会很长，都在春节前登场~”

其中没有具体的产品系列信息，但相关推测认为其指的就是新一代小米18系列机型。

也就是说，今年9月小米将在活动中先推出Pro系列的两款机型，标准版本有可能会延后发布，但春节前一定会到来。

结合现有情况推测，这样的发布规划有可能是为了应对目前的涨价趋势，也有可能是根据2nm芯片的产能进行调整。不过实际原因是什么暂时还不能确定，还需要等待后续的消息。

按照现有的情况来看，新一代的小米18系列定价将会上涨，这也是目前的市场趋势。存储涨价和2nm工艺涨价等多重因素都会对其造成影响。

具体的产品升级细节方面，目前也出现了不少爆料。

消息显示，小米 18 Pro电池设定是7000mAh级别，配备高兼容百瓦有线充和无线充，搭载超大底双2亿影像，有长焦微距，旗舰级ID设计。

小米18 Pro Max预计配备8000mAh级别电池，设定目标最大容量是8500mAh±，有百瓦闪充和无线充，预定同档最大电池。

还有爆料提到过，疑似小米18系列的新旗舰大批量用STW，有2颗200Mp 1/1.28"超大底主摄，其中高配版支持LOFIC HDR 3.0，更高动态范围，打磨旗舰级双2亿影像。

小米18 Pro Max的长焦镜头也升级到了2亿像素，支持高规格的微距特写功能，光圈尺寸进一步增大。

同时，不少用户喜欢的背屏设计在下一代小米数字系列中也有望继续搭载。随着相关功能的不断覆盖，后续的小米背屏体验效果也有望提升。

核心规格方面，小米18系列将首发新一代高通旗舰芯片。

据悉，高通第六代骁龙 8 至尊版芯片将分为“标准版”与“Pro 版”两款。两款芯片都是台积电N2p工艺，第三代自研CPU架构改成了2+3+3，GPU规格不同，有可能只有Pro支持LPDDR6。

与此同时，REDMI红米手机在今天宣布了全新的K90 至尊版，并确认将在本月发布。官方介绍称其为“3K 档游戏性能的全新突破”。

相关的爆料显示，REDMI K90 至尊版将是一款配备风扇的骁龙8E机型，且定位与REDMI K90 Max不同。REDMI K90 Max是天玑9500+风扇性能更极致；REDMI K90 至尊版则是骁龙8E+风扇性能挑战N代旗舰芯。

同时，REDMI 首款头戴降噪耳机也确认本月发布。采用亲肤材质，人体工学设计，多彩配色；支持澎湃低音，深度降噪，专业调音。