原标题：Samsung计划3年内量产2nm　希望5年内可以超越台积电

在芯片生产市场，台积电与Samsung可说是死对头，而Samsung虽然近年面对被台积电领先的情况，但最近公布了2nm量产计划，对于超越台积电充满信心。

Samsung最近在慕尼黑的活动上，公布了最新的工艺路线图和代工策略，其中主要聚焦于车载芯片方面。Samsung芯片业务负责人Choi Si-young表示，他们将会更广泛地采纳2nm制造技术，预计可以在2026年量产，而5nm车载eMRAM内存将预计会在2027年推出：“我们希望通过满足全球客户需求的技术创新，在自动驾驶和电动汽车范畴取得领先地位。”

这款eMRAM据称可以带来强大的可扩展性，支持高速读写，而且在高温下仍可以保持可靠。Samsung在2019年已经开始量产28nm eMRAM，因此拥有一定的经验。至于台积电方面，则曾经表示会在2025年开始量产2nm芯片，两家公司的竞争逐渐激烈，加上Intel以及日本Rapidus奋起直追，未来在芯片生产市场方面仍然存在不少变量。

来源：Korea Herald