TI 推出从硬件到软件的边缘AI解决方案
创始人
2026-03-31 21:37:41

TI 推出MSPM0G5187 通用MCU 与 AM13Ex高性能实时MCU均集成TinyEngine™神经处理单元 (NPU),助力各类应用的边缘 AI 部署。

相较于未配备加速器的同类MCU,TI 的TinyEngine™ NPU在运行 AI 模型时,延迟最高降低 90 倍,单次推理能耗降低超120 倍。

借助 TI CCStudio™ IDE 中集成的生成式 AI,和 CCStudio Edge AI Studio 提供的超 60 种模型与示例,开发人员可快速轻松地为任何设备添加边缘 AI 功能。

TI 致力于在整个嵌入式处理产品组合中实现边缘 AI

TI 的 TinyEngine™ 神经处理单元 (NPU)是一种专为 MCU 设计的硬件加速器,可优化深度学习推理,在边缘进行处理时降低延迟并提高能效。

TI 的嵌入式产品组合由全面的开发生态支持。CCStudio™ IDE的生成式 AI 特性让工程师通过行业标准智能体和模型,配套 TI 数据,使用简单的语言加速代码开发和配置。

MSPM0G5187 MCU:先进智能触手可及

从可穿戴设备到家电和电力系统,许多人认为 AI是高端应用的专属,而MSPM0G518能将边缘 AI 引入到更简单小巧且更经济实惠的应用中。通过本地计算,TinyEngine™ NPU 可与运行应用程序代码的主 CPU 并行工作,更大限度地减少闪存占用,单次 AI 推理延迟最高降低 90 倍,能耗降低超过120 倍,使得资源受限的器件也能轻松处理 AI 工作。

AM13Ex MCU:面向多电机系统的实时控制与 AI 加速

在家电、机器人和工业电机控制中,越来越多系统需要自适应控制和预测性维护等功能。凭借 C2000™ 实时MCU在电机控制领域超过 20 年的领先地位,TI 在业界率先推出同时将高性能Arm Cortex-M33 内核、TinyEngine™ NPU 和先进实时控制架构集成于单芯片的全新 AM13E,同时实现复杂电机控制和 AI 功能,无需外部组件,物料清单成本最高降低 30%。

封装和供货情况

▹MSPM0G5187 MCU 量产版本已在 TI.com 上线。

▹AM13E23019 MCU 现提供预量产版本。其他封装和存储器型号将于 2026 年底前发布。

▹支持多种付款方式和发货方式。

相关内容

热门资讯

运营了17年的MMO,把新手村... 用不一样的方式讲故事。 文/青晖 《剑网3》里有个地方叫稻香村,是个新手村,每个玩家进入江湖的第一站...
原创 L... LOL选手比赛中发生重大失误,赛后连连道歉,发誓自己没有打假赛,这波操作,说实话,用“离谱”形容都不...
原创 梦... 梦幻西游2026春心萌动活动已于昨日12点开启全服投票,仅一天时间,男榜便呈现“神仙打架”的激烈态势...
《沙罗周期》评测9.2分:怒海... “硬核玩法设计教科书” 《沙罗周期》是Housemarque在《死亡回归》问世6载后,推出的又一款“...
原创 哪... 大家好我是指尖,哪吒的新皮肤已经全面曝光,不知道大家看过之后的感受如何,我只能说吸引力拉满了,想必很...