上证报中国证券网讯（年悦 记者 张雪）记者4月8日自华海清科获悉，公司第1000台CMP（单芯片多处理器）装备于4月7日出机，发往国内集成电路制造龙头企业。华海清科CMP装备已广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等领域，实现国内集成电路制造产线广泛覆盖，并服务全球客户。 随着AI和高性能计算对芯片性能要求提升，CMP工艺步骤和技术难度持续攀升。据公司介绍，其产品已从成熟制程批量进入国内先进制程大生产线，部分核心技术超越国际先进水平，完成从并跑到领跑的跃升，并构建起覆盖CMP装备的核心自主知识产权体系。 目前，华海清科已将技术能力延伸至减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等，同步开展晶圆再生、关键耗材与维保服务，形成“装备+服务”平台化发展战略，协同效应加速释放。 华海清科表示，公司未来将通过多元化产品矩阵与一体化服务能力，持续赋能集成电路制造产线，为客户提供更加高效、完整的系统解决方案。

上证报中国证券网讯（年悦 记者 张雪）记者4月8日自华海清科获悉，公司第1000台CMP（单芯片多处理器）装备于4月7日出机，发往国内集成电路制造龙头企业。华海清科CMP装备已广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等领域，实现国内集成电路制造产线广泛覆盖，并服务全球客户。

随着AI和高性能计算对芯片性能要求提升，CMP工艺步骤和技术难度持续攀升。据公司介绍，其产品已从成熟制程批量进入国内先进制程大生产线，部分核心技术超越国际先进水平，完成从并跑到领跑的跃升，并构建起覆盖CMP装备的核心自主知识产权体系。

目前，华海清科已将技术能力延伸至减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等，同步开展晶圆再生、关键耗材与维保服务，形成“装备+服务”平台化发展战略，协同效应加速释放。

华海清科表示，公司未来将通过多元化产品矩阵与一体化服务能力，持续赋能集成电路制造产线，为客户提供更加高效、完整的系统解决方案。