国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“用于接合材料之设备及方法”的专利,公开号CN122162529A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,一种用于制备表面以进行接合的方法利用多个处理工艺来增加接合强度。所述方法可包括:使用第一等离子体工艺在材料的表面上执行第一处理工艺,以促进扩散到在所述第一处理工艺之后沉积的扩散层的第一表面中,其中所述第一处理工艺使用电容耦合等离子体(CCP)或同时包括CCP及感应耦合等离子体(ICP)两者的组合;在所述材料的所述表面上形成所述扩散层;使用第二等离子体工艺执行第二处理工艺以增加所述扩散层扩散到所述材料的所述表面中,其中所述第二处理工艺使用CCP;以及使用第三等离子体工艺执行第三处理工艺以在所述扩散层上形成悬键,其中所述第三处理工艺使用ICP或同时包括CCP及ICP两者的组合。
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来源:市场资讯