6月22日消息,闪迪正在研发更多创新方案以解决存储容量受限问题,例如在芯片内部堆叠 NAND 闪存。过去,芯片厂商只需推出全新存储技术就能满足需求,彼时 DRAM 是核心存储器件。但如今研发成本攀升、工艺良率存在短板、芯片功耗持续走高,行业不得不转向其他可行技术方案。
高带宽内存(HBM)此前一直稳步迭代,可受产能短缺影响,其自身也迅速演变为新的性能瓶颈。HBM 还存在其他短板,单堆叠容量偏低。尽管各代 DRAM 厂商持续提升 HBM 的带宽与单堆容量,产能供给始终跟不上市场需求。同时 HBM 仅能放置在主芯片侧边,芯片间数据传输存在显著延迟损耗。