麦锴科技取得单片集成芯片专利,可适配多种平台与应用场景
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2026-08-19 09:02:15

国家知识产权局信息显示,上海麦锴科技有限公司取得一项名为“一种单片集成芯片”的专利,授权公告号CN224646688U,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,一种单片集成芯片,包括:实体硅区域以及空心区域;实体硅区域设置有压力传感器以及加速度传感器;空心区域设置有角度传感器以及压电型致动器,压电型致动器对称设置在空心区域,角度传感器设置在压电型致动器发生应力形变的空心区域,温度传感器靠近角度传感器设置。本申请将多个不同功能的传感器以及压电型致动器通过共用的工艺流程集成在同一芯片上,多个传感器灵活配置,可适配多种平台与应用场景。

天眼查资料显示,上海麦锴科技有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本131.5963万人民币。通过天眼查大数据分析,上海麦锴科技有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息23条。

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来源:市场资讯

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