如今人工智能发展迅速，并已进入实用阶段。而随着各产业对AI的需求日益增温，带来追求性能与高能耗的鱼与熊掌挑战，而且目前AI芯片的发热量已达近750瓦等级，但传统的散热组件只能提供500瓦的散热能力，早已不敷使用。为了突破这个难题，工研院携手产业打造“千瓦级AI服务器散热方案”，协助企业解决高性能计算带来的散热瓶颈。

5日工研院举行51周年院庆的同时，工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，工研院团队与一诠精密合作，从芯片均温盖板 （Vapor Chamber Lid，VC Lid） 下手，VC Lid是一种极高效的热扩散组件，贴合模块中的AI芯片，通过真空的蒸汽腔体，进行芯片内的水量蒸发与冷凝，达到快速传热与大量移除热量的效果，可将AI芯片的散热能力由初期的500瓦逐步提升到超过1,000瓦以上，比全球平均节能效果高出3倍。

另外，生成式AI更是带动服务器运算需求持续攀升，连带要求散热模块的规格升级，尤其数据中心（Data Center）需有庞大的计算资源、巨量数据存储、数据安全等需求，产生的热能与能耗就越大。光是单一数据中心机柜，最高产生2万5千瓦，若全球的数据中心加总，产生电量超过4,600亿度，占全球电用量2%。

张世杰进一步表示，为了符合当前AI技术的发展趋势，工研院通过已成功研发的VC均温板相关技术，开发双相浸没式冷却系统，将VC Lid加在数据系统内的芯片上，因组件有电镀枝状晶毛细结构，能够更有效吸水，通过水量蒸发与冷凝，就能达到移除热量的效果。相较于传统气冷散热技术的能源用电效率，冷却节能效果大幅降低12倍，并与Intel携手成立“高算力系统冷却认证联合实验室”，加速境内数据中心先进散热解决方案发展，进而接轨国际。

AI产业引起全球关注，包括AI芯片的先进制程、先进封装凸显台湾在全球供应链的重要性。工研院专注AI散热技术，展现高算力、高速度、更低能耗之特点优势，推升云计算数据中心的核心机会与挑战，更实现全球净零排放目标。

(首图来源：工研院提供)