8月2日消息，据彭博社报道，美国正考虑采取新措施，限制中国取得AI存储芯片及相关生产设备，新限制措施可能最快于8月底公布。此举将进一步加剧中美科技竞争。

消息人士强调，计划目前尚未敲定，存在变数。

对于美国来说，为了阻止中国AI产业的发展，自2022年10月就开始出台限制政策，直接限制中国获取外部先进的AI芯片以及内部制造先进AI芯片的能力。而HBM作为高性能AI芯片所需的关键元件，自然也就成为了美国限制的一个方面

面对潜在的新限制，中国政府和企业已经多次表态，坚决反对任何形式的单边制裁和“长臂管辖”。中方指出，美方在科技领域对华封锁限制、制裁打压中国企业，不仅严重损害了中国企业的正当权益，也破坏了国际贸易规则，更威胁到全球产业链供应链的稳定。

此次拟议的限制措施主要针对AI存储芯片及其相关生产设备。在当前全球半导体产业格局中，这类技术和设备对于推动科技进步和产业升级至关重要。尤其是在人工智能领域，高性能的存储芯片是保障机器学习、数据处理等关键任务顺利运行的基础。

然而，分析人士认为，此类限制措施的实施并非明智之举。一方面，它可能导致中国在半导体技术领域的发展受阻，进而影响全球科技创新的进程；另一方面，这也可能引起其他国家和地区的反弹，进一步加剧国际经贸关系的紧张。

值得一提的是，中国在半导体领域的自主研发能力已经在不断提升。据相关报道，中国芯片制造商的产能正在快速扩张，有望在不久的将来占据全球总产量的相当大一部分。因此，任何试图通过限制来遏制中国技术发展的企图都可能适得其反。