9月12日消息，在2024年All-In Summit峰会上，特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布了公司下一代AI芯片Dojo 2的最新进展。他透露，Dojo 2芯片预计将于2025年末实现大规模生产，并将成为特斯拉AI基础设施的核心组件。

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特斯拉的Dojo芯片系列专注于模型训练，而车载芯片则承担模型推理的任务。这预示着特斯拉将继续推出后续几代Dojo芯片，以适应其AI技术的快速发展。马斯克预计，Dojo 2的性能将与英伟达的B200 AI训练系统相竞争。他强调，技术往往需要经历三次迭代才能达到最佳状态，因此，Dojo系列芯片的真正实力可能要到Dojo 3发布时才能完全展现，该产品预计在2026年末推出。

此外，特斯拉的第一代Dojo芯片已经进入大规模生产阶段。这款芯片采用了台积电的InFO_SoW技术，在一个训练模块上集成了5x5阵列的D1芯片组，这不仅展示了特斯拉在芯片设计和制造领域的先进水平，也为其未来的AI发展奠定了坚实的基础。Dojo系统的初期版本还包括了V1接口处理器，以增强网络间的互连能力。