成都能通取得小型化集成式芯片测试装置专利，实现小型化集成_资讯

成都能通取得小型化集成式芯片测试装置专利，实现小型化集成

创始人

2024-12-16 20:02:11

金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，成都能通科技股份有限公司取得一项名为“一种小型化集成式芯片测试装置”的专利，授权公告号CN 222145162 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种小型化集成式芯片测试装置，包括从前至后依次连接的ATX电源模块、测试底板、适配模块和芯片测试座；所述测试底板包括电源管理单元、计算机和FPGA，所述电源管理单元分别与ATX电源模块计算机和FPGA连接所述FPGA通过高速串行总线与计算机连接，且通过高速连接器与适配模块连接，所述适配模块与芯片测试座的高速弹簧探针的底部针脚连接，所述芯片测试座的高速弹簧探针的顶部与待测芯片的管脚连接。本实用新型采用模块化的设计思路，实现了小型化集成；本实用新型在测试底板中集成了单板计算机、FPGA，既可以部署操作系统、软件，也可以提供SPI、离散线、串行总线接口、时钟信号，具有较好的实用性。

来源：金融界

上一篇：特旺通信取得一种室内光缆穿墙孔保护套专利，方便保护目标光纤

下一篇：西安乐之舞取得一种音视频采集装置专利，使设备更加便于携带

成都能通取得小型化集成式芯片测试装置专利，实现小型化集成

相关内容

热门资讯