罗博特科取得硅片整片机构专利，使硅片完成整片_资讯

罗博特科取得硅片整片机构专利，使硅片完成整片

金融界

2024-04-28 15:00:06

金融界2024年4月27日消息，据国家知识产权局公告，罗博特科智能科技股份有限公司取得一项名为“一种硅片整片机构“的专利，授权公告号CN108389817B，申请日期为2018年5月。

专利摘要显示，本申请提供了一种硅片整片机构，包括用于从下侧将硅片托起的顶升机构、分别从两侧夹紧所述的硅片的第一夹紧组件和第二夹紧组件，所述的顶升机构包括一组有多个顶齿组成的顶齿组，相邻的两个顶齿之间形成开口向上的用于放置硅片的间隙，所述的第一夹紧组件包括由多个第一侧齿组成的第一侧齿组，相邻的两个第一侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙，所述的第二夹紧组件包括由多个第二侧齿组成的第二侧齿组，相邻的两个第二侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙。本申请的一种硅片整片机构，具有顶升组件、第一夹紧组件和第二夹紧组件，首先，顶升组件将硅片顶升，位于左右两侧的第一夹紧组件和第二夹紧组件从两侧将硅片加紧，使硅片完成整片。

来源：金融界

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