凝昊电子科技取得电路板制造点胶装置专利,不易出现点胶位置偏差
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2026-05-08 11:35:31

国家知识产权局信息显示,凝昊电子科技(上海)有限公司取得一项名为“一种电路板制造点胶装置”的专利,授权公告号CN224208417U,申请日期为2025年5月。

专利摘要显示,本实用新型涉及电路板加工设备技术领域,公开了一种电路板制造点胶装置,包括:工作台的台面;X向平移驱动机构、Y向平移驱动机构、Z向平移驱动机构和点胶头;所述X向平移驱动机构架设于工作台上,Y向平移驱动机构由X向平移驱动机构驱动沿X向平移运动,Z向平移驱动机构由Y向平移驱动机构驱动沿Y向平移运动,点胶头由Z向平移驱动机构驱动沿Z向升降运动;夹具,设置于工作台上,且对应点胶头设置。与现有技术相比的优点在于:本新型通过夹具的设计,能够便捷的夹持固定住放置到工作台上的电路板,然后便可稳定的实施点胶作业,不易出现点胶位置偏差的情况。

天眼查资料显示,凝昊电子科技(上海)有限公司,成立于2013年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本150万人民币。通过天眼查大数据分析,凝昊电子科技(上海)有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息14条,此外企业还拥有行政许可3个。

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来源:市场资讯

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